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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

  • 여인석
  • |
  • 렛유인
  • |
  • 2023-10-30 출간
  • |
  • 564페이지
  • |
  • 188 X 257 X 25mm / 1072g
  • |
  • ISBN 9791192388335
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출판사서평

4년 연속 베스트셀러 1위!
반도체 주요 장비회사 기출문제 추가로 더욱 강력하게 리뉴얼된 최신판 출간!
최신 8개년 반도체 주요 8대 기업별 전공면접 기출 1,920문제 분석!
소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징, 장비 225문제 및 모범답안 수록!

『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판』은 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.

2016년부터 2023년까지 최신 8년 간의 삼성/SK하이닉스 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 225개를 선별하여 모범답안을 정리하였다. 특히 반도체 장비사의 취업을 희망하는 취업준비생이 늘어나는 경향에 맞춰 주요 장비사 6개(어플라이드 머티어리얼즈/ASML/TEL(도쿄일렉트론)/램리서치/세메스/원익IPS)의 기출 문제를 추가하여 반도체 취업 시장의 트렌드를 반영하였다.

또한, [3단계 답변 구조화]를 수록하여 구조화된 내용을 토대로 본인이 생각하는 답안을 먼저 작성한 뒤 모범답안과 비교하면서 부족한 내용만 추가로 학습하는 방법도 가능하며, 면접을 준비하고 있으나 이론 정리가 부족하다고 생각하는 취업준비생을 위해, 면접 답변 준비를 위해 반드시 익혀야 하는 핵심이론만 정리하여 한권에 수록하였다.

목차

PART 1 반도체 소자

Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리

PART 2 반도체 공정

Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정

PART 4 반도체 장비

Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS

도서소개

 

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