장바구니 담기 close

장바구니에 상품을 담았습니다.

반도체 중소기업 기술국산화 전략품목 상세분석 반도체

반도체 중소기업 기술국산화 전략품목 상세분석 반도체

  • 중소벤처기업부,중소기업기술정보진흥원
  • |
  • 진한엠앤비
  • |
  • 2022-06-22 출간
  • |
  • 852페이지
  • |
  • 188 X 257 mm
  • |
  • ISBN 9791129030726
판매가

85,000원

즉시할인가

76,500

배송비

무료배송

(제주/도서산간 배송 추가비용:3,000원)

수량
+ -
총주문금액
76,500

이 상품은 품절된 상품입니다

※ 스프링제본 상품은 반품/교환/환불이 불가능하므로 신중하게 선택하여 주시기 바랍니다.

목차


1. 반도체 리페어 장치
2. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
- 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
- EUV Photoresist용 Rinse
- EUV 포토레지스트
- 광개시제
3. 반도체 노광 공정/장치
- 반도체 노광장치
- EUV 블랭크 마스크
- 리소그래피
4. 반도체 CMP 장치 및 부품
5. 반도체 식각공정 부품
- Boron-SiC Edge Ring
- 정전척
6. 반도체 증착 장치 및 부품
- 반도체 증착 장치 및 부품
- 터보식펌프
- 반도체용 히터
- 진공펌프
- MFC(Mass Flow Controller)
- CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치 부품
7. 반도체용 특수가스
- 반도체용 특수가스류 [11BF3, CHF3, CO, CO2, Kr, Xe]
- TDMAS 소재
- 초고순도 불화수소
8. 실리콘 웨이퍼
9. 반도체 세정 장치 및 부품
- 반도체 세정 장치 및 부품
- Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치
10. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품
- 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품
- 2차원, 3차원 측정기
- Bare Wafer 평탄도 검사장치
- 반도체 테스터
11. 전력(파워)반도체(Power IC)
- 전력(파워)반도체(Power IC)
- 레귤레이터 IC
12. 루테늄(Ru) 박막의 ALD 전구체
13. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재

교환 및 환불안내

도서교환 및 환불
  • ㆍ배송기간은 평일 기준 1~3일 정도 소요됩니다.(스프링 분철은 1일 정도 시간이 더 소요됩니다.)
  • ㆍ상품불량 및 오배송등의 이유로 반품하실 경우, 반품배송비는 무료입니다.
  • ㆍ고객님의 변심에 의한 반품,환불,교환시 택배비는 본인 부담입니다.
  • ㆍ상담원과의 상담없이 교환 및 반품으로 반송된 물품은 책임지지 않습니다.
  • ㆍ이미 발송된 상품의 취소 및 반품, 교환요청시 배송비가 발생할 수 있습니다.
  • ㆍ반품신청시 반송된 상품의 수령후 환불처리됩니다.(카드사 사정에 따라 카드취소는 시일이 3~5일이 소요될 수 있습니다.)
  • ㆍ주문하신 상품의 반품,교환은 상품수령일로 부터 7일이내에 신청하실 수 있습니다.
  • ㆍ상품이 훼손된 경우 반품 및 교환,환불이 불가능합니다.
  • ㆍ반품/교환시 고객님 귀책사유로 인해 수거가 지연될 경우에는 반품이 제한될 수 있습니다.
  • ㆍ스프링제본 상품은 교환 및 환불이 불가능 합니다.
  • ㆍ군부대(사서함) 및 해외배송은 불가능합니다.
  • ㆍ오후 3시 이후 상담원과 통화되지 않은 취소건에 대해서는 고객 반품비용이 발생할 수 있습니다.
반품안내
  • 마이페이지 > 나의상담 > 1 : 1 문의하기 게시판 또는 고객센터 : 070-4821-5101
교환/반품주소
  • 부산광역시 부산진구 중앙대로 856 303호 / (주)스터디채널 / 전화 : 070-4821-5101
  • 택배안내 : CJ대한통운(1588-1255)
  • 고객님 변심으로 인한 교환 또는 반품시 왕복 배송비 5,000원을 부담하셔야 하며, 제품 불량 또는 오 배송시에는 전액을 당사에서부담 합니다.