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최근 반도체 디스플레이 장비기술 시장 현황과 전망
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최근 반도체 디스플레이 장비기술 시장 현황과 전망

  • KIB편집부
  • |
  • KIB
  • |
  • 2021-08-09 출간
  • |
  • 431페이지
  • |
  • 210 X 297 mm
  • |
  • ISBN 9791188593439
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목차


Ⅰ. 반도체·디스플레이 장비 관련 시장과 기술 동향 25
1. 반도체·디스플레이 장비 25
1-1. 반도체·디스플레이 장비 분석 25
1) 정의 및 필요성 25
2) 범위 26
3) 시장환경 분석 30
(1) 세계시장 30
(2) 국내시장 34
4) 기업분석 36
(1) 해외업체 36
(2) 국내업체 40
5) 주요 플레이어 동향 42
6) 정책 분석 49
(1) 해외 정책 동향 49
(2) 국내 정책 동향 56
1-2. 기술개발 현황 67
1) 주요 기술개발 동향 67
(1) 해외 기술 동향 67
(2) 국내 기술 동향 74
2) 주요 기술개발 로드맵 81
2. 글로벌 반도체 장비 산업체 동향 및 시사점 84
2-1. 반도체 장비 산업 특성 84
2-2. 글로벌 반도체 장비 산업 연도별 시장 동향 87
1) 2019년 87
2) 2020년 90
2-3. 시사점 92
2-4. 장비 관련 5대 기업 94
1) Applied Materials 95
2) ASML 96
3) LAM Research 96
4) Tokyo Electron 97
5) KLA-Tencor 98
3. K-반도체 전략 99
Ⅱ. 반도체·디스플레이 장비 기술시장 현황 분석 109
1. 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 109
1-1. 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 분석 109
1) 정의 및 필요성 109
2) 범위 113
3) 외부환경분석 119
4) 시장환경 분석 125
(1) 세계시장 125
(2) 국내시장 127
1-2. 기술개발 현황 128
1) 기술개발 이슈 128
2) 기업 동향 133
(1) 해외 기업 동향 133
(2) 국내 기업 동향 135
3) 주요 기술개발 로드맵 139
1-3. 특허 동향 141
2. 반도체 후공정 패키징 장비 143
2-1. 반도체 후공정 패키징 장비 분석 143
1) 정의 및 필요성 143
2) 범위 146
3) 외부환경분석 149
4) 시장환경 분석 154
(1) 세계시장 154
(2) 국내시장 154
2-2. 기술개발 현황 156
1) 기술개발 이슈 156
2) 기업 동향 161
(1) 해외 기업 동향 161
(2) 국내 기업 동향 163
3) 주요 기술개발 로드맵 168
2-3. 특허 동향 170
3. 반도체 후공정/PCB 노광장비 172
3-1. 반도체 후공정/PCB 노광장비 분석 172
1) 정의 및 필요성 172
2) 범위 175
3) 외부환경분석 177
4) 시장환경 분석 183
(1) 세계시장 183
(2) 국내시장 184
3-2. 기술개발 현황 185
1) 기술개발 이슈 185
2) 기업 동향 186
(1) 해외 기업 동향 186
(2) 국내 기업 동향 187
3) 주요 기술개발 로드맵 190
3-3. 특허 동향 190
4. 반도체 이송 장비 194
4-1. 반도체 이송 장비 분석 194
1) 정의 및 필요성 194
2) 범위 198
3) 외부환경분석 201
4) 시장환경 분석 207
(1) 세계시장 207
(2) 국내시장 208
4-2. 기술개발 현황 210
1) 기술개발 이슈 210
2) 기업 동향 214
(1) 해외 업체 동향 214
(2) 국내 업체 동향 215
3) 주요 기술개발 로드맵 217
4-3. 특허 동향 220
5. 반도체 후공정 측정/검사 장비 222
5-1. 반도체 후공정 측정/검사 장비 분석 222
1) 정의 및 필요성 222
2) 범위 226
3) 외부환경분석 228
4) 시장환경 분석 233
(1) 세계시장 233
(2) 국내시장 233
5-2. 기술개발 현황 235
1) 기술개발 이슈 235
2) 기업 동향 237
(1) 해외 기업 동향 237
(2) 국내 기업 동향 238
3) 주요 기술개발 로드맵 240
5-3. 특허 동향 242
6. 반도체 리페어 장비 244
6-1. 반도체 리페어 장비 분석 244
1) 정의 및 필요성 244
2) 범위 246
3) 외부환경분석 249
4) 시장환경 분석 252
(1) 세계시장 252
(2) 국내시장 254
6-2. 기술개발 현황 255
1) 기술개발 이슈 255
2) 기업 동향 256
(1) 해외 기업 동향 258
(2) 국내 기업 동향 260
3) 주요 기술개발 로드맵 262
6-3. 특허 동향 264
7. 반도체 증착 장비 및 부품 265
7-1. 반도체 증착 장비 및 부품 분석 265
1) 정의 및 필요성 265
2) 범위 267
3) 외부환경분석 270
4) 시장환경 분석 275
(1) 세계시장 275
(2) 국내시장 276
7-2. 기술개발 현황 277
1) 기술개발 이슈 277
2) 기업 동향 282
(1) 해외 기업 동향 282
(2) 국내 기업 동향 284
3) 주요 기술개발 로드맵 287
7-3. 특허 동향 288
8. 반도체 CMP 장비 및 부품 289
8-1. 반도체 CMP 장비 및 부품 분석 289
1) 정의 및 필요성 289
2) 범위 291
3) 외부환경분석 294
4) 시장환경 분석 297
(1) 세계시장 297
(2) 국내시장 298
8-2. 기술개발 현황 300
1) 기술개발 이슈 300
2) 기업 동향 303
(1) 해외 기업 동향 303
(2) 국내 기업 동향 306
3) 주요 기술개발 로드맵 308
8-3. 특허 동향 310
9. 반도체 세정 장비 및 부품 311
9-1. 반도체 세정 장비 및 부품 분석 311
1) 정의 및 필요성 311
2) 범위 313
3) 외부환경분석 317
4) 시장환경 분석 320
(1) 세계시장 320
(2) 국내시장 321
9-2. 기술개발 현황 322
1) 기술개발 이슈 322
2) 기업 동향 324
(1) 해외 기업 동향 324
(2) 국내 기업 동향 327
3) 주요 기술개발 로드맵 330
9-3. 특허 동향 332
10. 웨이퍼 절단 장비 333
10-1. 웨이퍼 절단 장비 분석 333
1) 정의 및 필요성 333
2) 범위 335
3) 외부환경분석 336
4) 시장환경 분석 337
(1) 세계시장 337
(2) 국내시장 337
10-2. 기술개발 현황 339
1) 기술개발 이슈 339
2) 기업 동향 343
(1) 해외 기업 동향 343
(2) 국내 기업 동향 345
3) 주요 기술개발 로드맵 347
10-3. 특허 동향 349
11. Boron-SiC Edge Ring 350
11-1. Boron-SiC Edge Ring 분석 350
1) 정의 및 필요성 350
2) 범위 352
3) 외부환경분석 353
4) 시장환경 분석 356
(1) 세계시장 356
(2) 국내시장 356
11-2. 기술개발 현황 357
1) 기술개발 이슈 357
2) 기업 동향 360
(1) 해외 기업 동향 360
(2) 국내 기업 동향 360
3) 주요 기술개발 로드맵 363
11-3. 특허 동향 365
Ⅲ. 반도체·디스플레이 장비 기술 활용 369
1. 반도체·디스플레이 장비 정책 및 기업별 시사점 369
1-1. 주요국 장비 산업 정책 동향 369
1-2. 각 국가별 장비사 371
1-3. 향후 예상 성장률 및 시사점 375
2. 반도체·디스플레이 장비 관련 지원 대상과제 379
2-1. 2021년 379
2-2. 2020년 420

표목차







Ⅰ. 반도체·디스플레이 장비 관련 시장과 기술 동향 25
〈표1-1〉 전자부품장비 가치사슬 26
〈표1-2〉 반도체 주요 장비 및 기능 27
〈표1-3〉 디스플레이(OLED) 주요 장비 및 기능 28
〈표1-4〉 전자부품장비 기술범위 29
〈표1-5〉 세계 반도체 장비 시장 30
〈표1-6〉 세계 디스플레이 장비 시장 전망 31
〈표1-7〉 반도체·디스플레이 장비 국내 시장 전망 35
〈표1-8〉 반도체 장비기업 시장점유율 36
〈표1-9〉 주요 장비별 시장점유율 37
〈표1-10〉 전자부품장비 생태계 이슈 40
〈표1-11〉 국내 반도체기업의 장비·소재
관계사 및 지분투자 현황 41
〈표1-12〉 국내 반도체 장비기업 현황 42
〈표1-13〉 삼성디스플레이의 OLED 장비 밸류 체인 45
〈표1-14〉 LG디스플레이의 OLED 장비 밸류 체인 46
〈표1-15〉 중국의 주요 반도체 육성 정책 49
〈표1-16〉 1990년대 일본-대만 업체 간 기술이전 현황 53
〈표1-17〉 신산업 분야 중 반도체/디스플레이 분야의
향후 5년간 투자·일자리 59
〈표1-18〉 산업통상자원부 중점 투자 분야별 예산 현황 59
〈표1-19〉 반도체 주요 장비 및 기능 85
〈표1-20〉 2020년 1분기 지역별 반도체 장비 시장 규모 91
〈표1-21〉 실리콘 웨이퍼 출하량 추이 91
〈표1-22〉 글로벌 반도체 제조 장비 시장의
주요 기업 랭킹(2020) 94
〈표1-23〉 Applied Materials의 주요 서비스 제공 현황 95
〈표1-24〉 ASML의 주요 서비스 제공 현황 96
〈표1-25〉 LAM Research의 주요 서비스 제공 현황 97
〈표1-26〉 Tokyo Electron의 주요 서비스 제공 현황 97
〈표1-27〉 KLA-Tencor의 주요 서비스 제공 현황 98
Ⅱ. 반도체·디스플레이 장비 기술시장 현황 분석 109
〈표2-1〉 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 분야
산업구조 113
〈표2-2〉 핵심품목 120
〈표2-3〉 세계 디스플레이 장비 시장 현황 및 전망 126
〈표2-4〉 기술별 세계 디스플레이 장비 시장 비중 126
〈표2-5〉 국가별 디스플레이 장비시장 비중 127
〈표2-6〉 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 분야
주요 연구조직 현황 137
〈표2-7〉 국내 선행연구(정부/민간) 138
〈표2-8〉 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 분야
핵심기술 139
〈표2-9〉 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 분야
중기 기술개발 로드맵 140
〈표2-10〉 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 분야
핵심기술 연구목표 140
〈표2-11〉 반도체 후공정 패키징 장비 분야 산업구조 147
〈표2-12〉 기술별 분류 148
〈표2-13〉 반도체 패키징 장비 산업 특징 149
〈표2-14〉 반도체 후공정 패키징 장비
세계 시장규모 및 전망 154
〈표2-15〉 반도체 후공정 패키징 장비
국내 시장규모 및 전망 155
〈표2-16〉 반도체 후공정 기술의 변화 158
〈표2-17〉 세계 10대 OSAT 업체 매출액 및 시장점유율 161
〈표2-18〉 반도체 후공정 패키징 장비 분야
주요 연구조직 현황 166
〈표2-19〉 국내 선행연구(정부/민간) 167
〈표2-20〉 반도체 후공정 패키징 장비 분야 핵심기술 168
〈표2-21〉 반도체 후공정 패키징 장비 기술개발 로드맵 168
〈표2-22〉 반도체 후공정 패키징 장비 분야
핵심요소기술 연구목표 169
〈표2-23〉 반도체 후공정/PCB 노광장비 분야 산업구조 175
〈표2-24〉 반도체 노광장비 산업 특징 177
〈표2-25〉 장비별 세계시장 규모 및 전망 183
〈표2-26〉 지역별 노광장비 시장 규모 및 전망 183
〈표2-27〉 아시아 태평양 국가별 노광장비
시장규모 및 전망 184
〈표2-28〉 반도체 후공정 패키징 장비 분야
주요 연구조직 현황 188
〈표2-29〉 국내 선행연구(정부/민간) 189
〈표2-30〉 반도체 후공정/PCB 노광 장비 분야 핵심기술 190
〈표2-31〉 반도체 후공정/PCB 노광 장비
기술개발 로드맵 190
〈표2-32〉 반도체 후공정/PCB 노광 장비 분야
핵심요소기술 연구목표 191
〈표2-33〉 반도체 이송 장비 분야 산업구조 198
〈표2-34〉 반도체 공정장비 산업 특징 204
〈표2-35〉 반도체 공정 장비 세계 시장규모 및 전망 207
〈표2-36〉 AGV Market for Semiconductors
& Electronics Industry 208
〈표2-37〉 반도체 공정 장비 국내 시장규모 및 전망 208
〈표2-38〉 반도체 이송 장비 분야 핵심기술 217
〈표2-39〉 반도체 이송 장비 기술개발 로드맵 218
〈표2-40〉 반도체 이송 장비 분야
핵심요소기술 연구목표 219
〈표2-41〉 반도체 후공정 측정/검사 장비 및 부품 분야
산업구조 226
〈표2-42〉 기술별 분류 227
〈표2-43〉 반도체 후공정 측정/검사 장비
세계 시장규모 및 전망 233
〈표2-44〉 반도체 후공정 측정/검사 장비
국내 시장규모 및 전망 234
〈표2-45〉 반도체 후공정 측정/검사 장비 분야 핵심기술 240
〈표2-46〉 반도체 후공정 측정/검사 장비 기술개발 로드맵 241
〈표2-47〉 반도체 후공정 측정/검사 장비 분야
핵심요소기술 연구목표 241
〈표2-48〉 반도체 리페어 장비 분야 산업구조 247
〈표2-49〉 반도체 리페어 장비 248
〈표2-50〉 반도체 리페어 장비 249
〈표2-51〉 디스플레이 세계 시장규모 및 전망 253
〈표2-52〉 OLED용 공정 및 검사 장비의
세계시장 전망 253
〈표2-53〉 국내 디스플레이 패널 산업의 시장규모 254
〈표2-54〉 OLED용 공정 및 검사 장비의
국내시장 전망 254
〈표2-55〉 세계 디스플레이 장비 기업
매출 점유율 순위 259
〈표2-56〉 반도체 리페어 장비 분야
핵심요소기술 선정 262
〈표2-57〉 반도체 리페어 장비
중기 기술 개발 로드맵 263
〈표2-58〉 반도체 증착장비 연관 산업구조 267
〈표2-59〉 반도체 증착 장비 세계 시장규모 및 전망 275
〈표2-60〉 반도체 증착 장비 국내 시장규모 및 전망 276
〈표2-61〉 반도체 증착 장비 및 부품 분야
주요 연구조직 현황 278
〈표2-62〉 반도체 증착 장비 및 부품 분야 핵심기술 287
〈표2-63〉 반도체 증착 장비 및 부품 기술개발 로드맵 287
〈표2-64〉 반도체 CMP 장비 및 부품 분야 산업구조 292
〈표2-65〉 CMP 주요 공정 변수 293
〈표2-66〉 반도체 CMP 장비 및 부품
세계 시장규모 및 전망 298
〈표2-67〉 반도체 CMP 장비 및 부품
아시아 및 국내 시장규모 및 전망 299
〈표2-68〉 반도체 CMP 장비 및 부품 분야 핵심기술 308
〈표2-69〉 반도체 CMP 장비 및 부품
기술개발 로드맵 309
〈표2-70〉 반도체 세정 장비 및 부품 분야 산업구조 314
〈표2-71〉 반도체 세정 장비 및 부품
기타(기술별) 분류 316
〈표2-72〉 세계 반도체 웨이퍼 세정 장비 시장의
규모 및 전망 320
〈표2-73〉 국내 반도체 웨이퍼 세정 장비 시장의
규모 및 전망 321
〈표2-74〉 주요공정 장비 분석 324
〈표2-75〉 반도체 세정 장비 및 부품 분야 핵심기술 330
〈표2-76〉 반도체 세정 장비 및 부품
중기 기술 개발 로드맵 331
〈표2-77〉 웨이퍼 절단 장비 분야 산업구조 335
〈표2-78〉 용도별 분류 335
〈표2-79〉 웨이퍼 절단 장비의 기술 분류 336
〈표2-80〉 반도체 다이싱 장비 세계 시장규모 및 전망 337
〈표2-81〉 반도체 다이싱 장비 국내 시장규모 및 전망 338
〈표2-82〉 웨이퍼 절단 장비 분야 핵심기술 347
〈표2-83〉 웨이퍼 절단 장비 중기 기술개발 로드맵 348
〈표2-84〉 SiC 산업구조 353
〈표2-85〉 SiC 소재 용도 및 사용 부품 353
〈표2-86〉 탄화규소(SiC)의 세계 시장의
시장 규모 및 전망 356
〈표2-87〉 탄화규소(SiC) 반도체의 세계 시장의
시장 규모 및 전망 356
〈표2-88〉 국내 전력반도체 시장 규모 및 전망 356
〈표2-89〉 Boron-SiC edge ring 분야 핵심기술 363
〈표2-90〉 Boron-SiC edge ring 소재 분야
중기 기술 개발 로드맵 364



















그림목차






Ⅰ. 반도체·디스플레이 장비 관련 시장과 기술 동향 25
〈그림1-1〉 ICT 산업분류 분류체계 26
〈그림1-2〉 반도체 전공정 장비별 비중 30
〈그림1-3〉 세계 디스플레이 장비 시장 32
〈그림1-4〉 국내 반도체 장비 수출입 현황 34
〈그림1-5〉 세계 OLED 라인 설비투자 전망(좌)
및 디스플레이 생산능력(우) 51
〈그림1-6〉 신산업 추진 흐름 57
〈그림1-7〉 12대 신산업 발전방향 58
〈그림1-8〉 정부의 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책 61
〈그림1-9〉 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책
주요 지원내용 62
〈그림1-10〉 3N 지정·운영 및 지역거점 활용 지원체계 64
〈그림1-11〉 특허 빅데이터 기반의 정량적·객관적
R&D 전략을 통한 투자성과 제고 64
〈그림1-12〉 초저전력 3D 반도체 공정장비 기술 68
〈그림1-13〉 국내 반도체 장비산업 출하액 및 기업 수 75
〈그림1-14〉 반도체 제조공정별 국내외 주요 기업 85
〈그림1-15〉 K-반도체 벨트 개념도 100
〈그림1-16〉 외투 기업 유치(안) 101
Ⅱ. 반도체·디스플레이 장비 기술시장 현황 분석 109
〈그림2-1〉 기존 리소그래피 기술과 잉크젯 기술 비교 109
〈그림2-2〉 인쇄전자용 잉크젯 기술의 구성 110
〈그림2-3〉 반도체·디스플레이 장비 응용에서
디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비 110
〈그림2-4〉 잉크젯 프린팅 기술의 발전 111
〈그림2-5〉 인쇄 방식에 따른 접촉방식과
비접촉방식의 분류 114
〈그림2-6〉 인쇄 전자 기술의 다양한 응용분야 119
〈그림2-7〉 디스플레이용 잉크젯 프린팅 장비
연도별 출원 동향 141
〈그림2-8〉 국가별 출원현황 142
〈그림2-9〉 반도체·디스플레이 장비응용에서
반도체 후공정 패키징 장비 143
〈그림2-10〉 반도체 후공정 패키징 단계 개념도 144
〈그림2-11〉 반도체 제조공정의 기술적 한계 146
〈그림2-12〉 시스템반도체 비전과 전략 주요 내용 151
〈그림2-13〉 Applied Materials의 패키징 장비
NOKOTA ECD 162
〈그림2-14〉 KLIC의 플립칩 패키징 장비 163
〈그림2-15〉 한미반도체의
반도체 장비(패키징 장비 포함) 164
〈그림2-16〉 이오테크닉스의 레이저 절단 장비 164
〈그림2-17〉 시그네틱스의 패키지 로드맵 165
〈그림2-18〉 반도체 후공정 패키징 장비
연도별 출원동향 170
〈그림2-19〉 국가별 출원현황 171
〈그림2-20〉 반도체·디스플레이 장비응용에서
반도체 후공정/PCB 노광 장비 173
〈그림2-21〉 시스템 반도체 비전과 전략(2019) 180
〈그림2-22〉 반도체 산업 계열화 구조 187
〈그림2-23〉 반도체 후공정/PCB 노광장비
연도별 출원동향 192
〈그림2-24〉 국가별 출원현황 193
〈그림2-25〉 반도체·디스플레이 장비 응용에서
반도체 이송 장비 194
〈그림2-26〉 반도체 이송 장비 모듈 195
〈그림2-27〉 클린 룸 공정 시 적용되는 이송 로봇 195
〈그림2-28〉 반도체 이송 장비 연도별 출원동향 220
〈그림2-29〉 국가별 출원현황 221
〈그림2-30〉 반도체·디스플레이 장비응용에서
반도체 후공정 측정/검사 장비 222
〈그림2-31〉 반도체 검사단계 개념도 223
〈그림2-32〉 미세구조 검사를 위한 MEMS 프로브 카드 224
〈그림2-33〉 반도체 공정장비 진단시스템 개념도 225
〈그림2-34〉 메모리 선두기업과 중국 기업의
공정 개발 현황 비교 231
〈그림2-35〉 반도체 후공정 측정/검사 장비
연도별 출원 동향 242
〈그림2-36〉 국가별 출원현황 243
〈그림2-37〉 레이저 전사의 기본 개념(상),
다양한 구조 및 공정의 전사(하) 244
〈그림2-38〉 FPD/마스크 리페어 개념도 246
〈그림2-39〉 FT 프로세스 258
〈그림2-40〉 반도체 공정 단계 개념도 266
〈그림2-41〉 반도체 CVD 방식의 종류 269
〈그림2-42〉 반도체산업과 장비산업의 성장률 272
〈그림2-43〉 증착장비 시장점유율(좌) 및
CVD 장비 시장점유율(우) 275
〈그림2-44〉 Applied materials의 반도체 장비 283
〈그림2-45〉 Lam Research의 반도체 장비 284
〈그림2-46〉 원익 IPS의 반도체 장비 285
〈그림2-47〉 CMP 공정 단계 개념도 290
〈그림2-48〉 중국 반도체설비 매출 추이(좌),
중국 주요 반도체설비 업체 기술현황(우) 297
〈그림2-49〉 반도체 제조 장비 국내 시장 규모 299
〈그림2-50〉 코발트 적용으로 인한 성능 개선 모식도 302
〈그림2-51〉 반도체 공정 내 세정 단계 312
〈그림2-52〉 미세화에 따른 세정 방식의
변천(습식 -〉 건식) 315
〈그림2-53〉 Wafer Cleaning Equipment Market
- Growth Rate by Region(2019-2024) 321
〈그림2-54〉 Lam Research 반도체 장비 325
〈그림2-55〉 Applied Materials 반도체 장비 326
〈그림2-56〉 Tokyo Electron 반도체 종류별 신규 판매액(좌)
및 Tokyo Electron 반도체 장비별 신규 판매액(우) 326
〈그림2-57〉 세메스 반도체 장비 제품군 328
〈그림2-58〉 케이씨텍 반도체 세정 장비 및 소재 328
〈그림2-59〉 파에스케이 판도체 세정 장비 329
〈그림2-60〉 웨이퍼 가공 프로세스 333
〈그림2-61〉 블레이드 다이싱 334
〈그림2-62〉 웨이퍼 구경에 따른 생산성 334
〈그림2-63〉 ADAMAS의 수지 및 그라인딩 휠 344
〈그림2-64〉 미츠보시다이아몬드공업의 레이저 제품 345
〈그림2-65〉 네온테크의 Dicing Saw
- NDS-4200/5200 346
〈그림2-66〉 탄화규소 엣지 링 351
〈그림2-67〉 SiC 소재와 실리콘 웨이퍼 352
〈그림2-68〉 원익큐엔시, 단단 및 대구텍에서 생산 중인
대형 탄화규소 소재 354
〈그림2-69〉 WPM 사업 중 초고순도
SiC 소재사업단의 목표 355
〈그림2-70〉 CVD SiC 링의 적용공정 359
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