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반도체 소자 공정기술

반도체 소자 공정기술

  • MichaelQuirk ,JulianSerda
  • |
  • 자유아카데미
  • |
  • 2013-02-20 출간
  • |
  • 806페이지
  • |
  • 188 X 254 X 40 mm
  • |
  • ISBN 9788973389773
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목차


1장 반도체 산업의 전망(Introduction to the Semiconductor Industry)
2장 반도체 물질의 특성(Characteristics of Semiconductor Materials)
3장 소자기술(Device Technologies)
4장 실리콘과 웨이퍼 제조(Silicon and Wafer Preparation)
5장 반도체 제조공정에서의 화학물질(Chemicals in Semiconductor Fabrication)
6장 웨이퍼 제조공정 설비에서의 오염 제어(Contamination Control in Wafer FABs)
7장 도량형학과 결함 검사(Metrology and Defect Inspection)
8장 공정실의 가스제어(Gas Control in Process Chamber)
9장 IC 제조공정의 개관(IC Fabrication Process Overview)
10장 산화공정(Oxidation)
11장 증착법(Deposition)
12장 금속화 공정(Metallization)
13장 포토리소그래피:부드러운 굽기를 위한 증기 프라임(Photolithography:Vapor Prime to Soft Bake)
14장 포토리소그래피 정렬과 노출(Photolithography Alignment and Exposure)
15장 포토리소그래피:포토레지스트 현상과 개선된 리소그래피
16장 식 각(Etch)
17장 이온주입(Ion Implant)
18장 CMP(Chemical Mechanical Planarization)
19장 웨이퍼 검사(Wafer Test)
20장 조립과 포장(Assembly and Packaging)

부록 A
부록 B
부록 C
부록 D
부록 E
부록 F

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