장바구니 담기 close

장바구니에 상품을 담았습니다.

렛유인 한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편 (소자 공정 설비(기계) 평가 분석 산업 기출 정복)

렛유인 한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편 (소자 공정 설비(기계) 평가 분석 산업 기출 정복)

  • 여인석
  • |
  • 렛유인
  • |
  • 2020-05-01 출간
  • |
  • 416페이지
  • |
  • 규격外
  • |
  • ISBN 9791190670135
판매가

25,000원

즉시할인가

22,500

배송비

무료배송

(제주/도서산간 배송 추가비용:3,000원)

수량
+ -
총주문금액
22,500

이 상품은 품절된 상품입니다

※ 스프링제본 상품은 반품/교환/환불이 불가능하므로 신중하게 선택하여 주시기 바랍니다.

출판사서평




2019년 상/하반기 실제 전공면접 문제 적중!(예상문제)
이공계 특화 취업 아카데미 1위 렛유인의 전공 면접 반도체 실전편 출간!

『한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편(소자ㆍ공정ㆍ설비(기계)ㆍ평가/분석ㆍ산업 기출 정복)』은 렛유인 전공 면접 대표 시리즈로 삼성전자, SK하이닉스, 세메스, ASML, 원익IPS, TEL, 램리서치, AMK, Amkor 등 반도체 대기업/중견기업 전공 면접을 준비하는 수험생이 반드시 알아야 할 직무/전공별 기출문제를 수록한 면접 대비서이다.
반도체 기업 전공면접 최신 4개년 기출문제를 주제별로 상세하게 확인할 수 있도록 담았으며, 특히 문제마다 기입되어 있는 출제유형과 전공을 확인하면서 자신에게 맞는 기출문제를 골라 효율적으로 학습할 수 있도록 구성하였다.
또한 기출문제를 자세하게 분석한 판서/설명 TIP을 각 대표 기출문제마다 담아 ‘주제 → 핵심용어 → 설명’의 순서로 체계적인 실전 PT면접 대비를 할 수 있도록 모범답안을 제시한다.
더불어 대기업 반도체 연구원이 직접 제작한 반도체 직무별 용어집을 통해 반도체 개념 이해를 위해 꼭 필요한 용어들을 언제 어디서나 학습할 수 있도록 한다.


목차


PART 01 소자
Part 한눈에 보기
기출문제 1 반도체 에너지 밴드와 밴드 갭
기출문제 2 MOSFET 구조와 동작원리
기출문제 3 MOSFET 밴드 다이어그램
기출문제 4 MOSFET 문턱전압(Threshold Voltage)
기출문제 5 Short Channel Effect 원인 및 대책
기출문제 6 PMOS가 NMOS보다 느린 이유와 해결방안
기출문제 7 HKMG(High-k Metal Gate) 공정
기출문제 8 FinFET 공정
기출문제 9 DRAM의 구조와 동작원리
기출문제 10 DRAM이 휘발성인 이유와 효율 향상 방법
기출문제 11 DRAM이 미세화될 때 정전용량 증가 방법
기출문제 12 DRAM의 미세 공정화에 따른 한계 극복 방안
기출문제 13 낸드 플래시 메모리 구조와 동작원리
기출문제 14 낸드 플래시 메모리 종류(SLC, MLC, TLC)와 수명을 늘리는 방법
기출문제 15 3D 낸드 플래시 구조와 동작원리, 구조기술
기출문제 16 3D 낸드 플래시 공정 이슈와 해결책
기출문제 17 DRAM, SRAM, 낸드 플래시 메모리 비교
기출문제 18 차세대 메모리(STT-MRAM, RRAM) 구조와 동작원리
기출문제 19 무어의 법칙과 스케일링의 이슈 및 진보된 공정
기출문제 20 PN 접합(PN Junction) 밴드 다이어그램
기출문제 21 MOSFET 누설전류

PART 02 공정
Part 한눈에 보기
기출문제 1 반도체 8대 공정
기출문제 2 포토공정
기출문제 3 HMDS의 기능과 Contact Angle
기출문제 4 포토공정에서 노광 해상력을 높이는 방법
기출문제 5 액침노광(Immersion Lithography) 원리와 문제점, 해결책
기출문제 6 미세화 포토공정의 문제점과 분해능 향상 기술
기출문제 7 멀티 패터닝(Multi Patterning) 기술
기출문제 8 리프트 오프(Lift-off) 공정
기출문제 9 식각공정[습식(Wet)식각과 건식(Dry)식각]
기출문제 10 플라즈마 식각 원리와 식각설비
기출문제 11 박막증착(Thin film Deposition) 방법과 종류
기출문제 12 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정
기출문제 13 이온주입(Ion Implantation) 공정
기출문제 14 Al 금속배선 공정과 Cu 다마신 공정
기출문제 15 실리사이드(Silicide) 공정
기출문제 16 CMP 공정원리와 문제점(1)
기출문제 17 CMP 공정원리와 문제점(2)
기출문제 18 RC Delay
기출문제 19 HDP-CVD 방식을 통한 Void의 해결 방법

PART 03 설비(기계)
Part 한눈에 보기
기출문제 1 열전달 메커니즘과 종류
기출문제 2 레이놀즈 수와 층류, 난류
기출문제 3 점성과 운동량 방정식 (오일러, 나비에 스토크)
기출문제 4 베르누이 방정식, 다이슨 선풍기, Cavitation
기출문제 5 응력과 변형률의 관계, 훅의 법칙
기출문제 6 보의 처짐
기출문제 7 유동을 균일하게 만드는 방법
기출문제 8 열역학 법칙
기출문제 9 반도체에서의 진공의 의미

PART 04 평가 및 분석
Part 한눈에 보기
기출문제 1 측정 장비와 분해능
기출문제 2 측정기기의 신뢰성 평가

PART 05 반도체 산업
Part 한눈에 보기
기출문제 1 차량용(Automotive) 반도체의 특성
기출문제 2 주요 반도체 업체(삼성전자, SK하이닉스)의 주력사업(제품)
기출문제 3 반도체 산업의 특성

PART 06 예상문제
예상문제 1 PN 다이오드의 파괴(Breakdown)
예상문제 2 Gate all around(GAA) FET
예상문제 3 건식식각의 중요 공정 파라미터
예상문제 4 CVD 공정에서의 Wafer-to-Wafer 균일도 문제 발생
예상문제 5 수율(Yield)과 결함(Defect)

교환 및 환불안내

도서교환 및 환불
  • ㆍ배송기간은 평일 기준 1~3일 정도 소요됩니다.(스프링 분철은 1일 정도 시간이 더 소요됩니다.)
  • ㆍ상품불량 및 오배송등의 이유로 반품하실 경우, 반품배송비는 무료입니다.
  • ㆍ고객님의 변심에 의한 반품,환불,교환시 택배비는 본인 부담입니다.
  • ㆍ상담원과의 상담없이 교환 및 반품으로 반송된 물품은 책임지지 않습니다.
  • ㆍ이미 발송된 상품의 취소 및 반품, 교환요청시 배송비가 발생할 수 있습니다.
  • ㆍ반품신청시 반송된 상품의 수령후 환불처리됩니다.(카드사 사정에 따라 카드취소는 시일이 3~5일이 소요될 수 있습니다.)
  • ㆍ주문하신 상품의 반품,교환은 상품수령일로 부터 7일이내에 신청하실 수 있습니다.
  • ㆍ상품이 훼손된 경우 반품 및 교환,환불이 불가능합니다.
  • ㆍ반품/교환시 고객님 귀책사유로 인해 수거가 지연될 경우에는 반품이 제한될 수 있습니다.
  • ㆍ스프링제본 상품은 교환 및 환불이 불가능 합니다.
  • ㆍ군부대(사서함) 및 해외배송은 불가능합니다.
  • ㆍ오후 3시 이후 상담원과 통화되지 않은 취소건에 대해서는 고객 반품비용이 발생할 수 있습니다.
반품안내
  • 마이페이지 > 나의상담 > 1 : 1 문의하기 게시판 또는 고객센터 1800-7327
교환/반품주소
  • 경기도 파주시 문발로 211 1층 / (주)북채널 / 전화 : 1800-7327
  • 택배안내 : CJ대한통운(1588-1255)
  • 고객님 변심으로 인한 교환 또는 반품시 왕복 배송비 5,000원을 부담하셔야 하며, 제품 불량 또는 오 배송시에는 전액을 당사에서부담 합니다.