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한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(2쇄)
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한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(2쇄) 산업분석.소자.8대공정 이론 정복

  • 여인석
  • |
  • 렛유인
  • |
  • 2018-08-16 출간
  • |
  • 328페이지
  • |
  • 188 X 257 mm
  • |
  • ISBN 9791188246397
★★★★★ 평점(10/10) | 리뷰(1)
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북스크린영상으로 만나보는 한 권의 책 이야기

출판사서평

삼성전자, SK하이닉스, ASE코리아, Amkor, 원익, 세메스, AMK, TEL, ASML 등 반도체 대기업 면접을 준비하는 수험생이라면 반드시 읽어야 할 기초 백서다. 반도체 전공 면접을 준비하는 취업준비생을 합격으로 이끌 5단계 학습법을 제시하고 있다. 


이공계 취업아카데미는 렛유인은 Since 2013년부터 시작하여 "첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!"라는 사명을 가지고 운영하고 있습니다.
삼성전자/디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업을 포함하여 누적 합격생 4,293명의 합격자를 배출했으며, 2016년 8월부터 시작한 NCS 이공계 전공·직무 온라인 과정은 한국산업기술대 전문위원으로부터 과정내용에 대한 검토를 받은 강의이며, 현재 1,800여 명 이상의 수강생을 보유하고 있습니다. 또한 국내 반도체, 디스플레이, 자동차 산업의 주요 기업 560여 개 기업을 대상으로 25,338명의 재직자들에게 직무교육을 제공하고 있습니다.

국내 유일! 반도체 전공 면접을 준비하는 취업준비생을 위한 [한권으로 끝내는 반도체 전공 면접: 산업분석·소자·8대 공정 이론 정복]이 합격으로 이끌 5단계 학습법을 제시해 드립니다.

STEP 1. 재료과, 화학과, 물리과 등 이공계 취업준비생 16,267명에게 검증된 반도체 기초 온라인 강의 + 용어집으로 비전공자도 공부하기 쉽게!

STEP 2. ‘PART 한눈에 보기’ 통해 전체적인 흐름을 익힌 후 세부 내용 확인으로 전체적인 흐름을 잃지 않게!

STEP 3. 온라인 스터디를 통해서 각 전공자별로 꼭 알아야 할 내용만 쏙쏙!

STEP 4. 각 Chapter별 핵심요약을 통한 복습으로 학습 기억을 길게!

STEP 5. 대표 기출문제 해설로 면접 준비 끝!


목차


part 01 반도체 들어가기
chapter 01 반도체 산업에 대한 이해
1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약
2. 반도체 시장의 분석
3. 반도체 기업 분류
4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업
5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업
6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지

chapter 02 반도체의 기초와 응용
1. 반도체란 무엇인가
2. 반도체의 제어 방법
3. 반도체 제품과 응용분야

part 02 반도체 제품이야기
chapter 01 반도체의 대표주자 MOSFET
1. MOSFET
2. Short Channel Effect
3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게!

chapter 02 반도체 메모리 소자 이야기
1. DRAM
2. NAND Flash

chapter 03 반도체 메모리 소자의 미래
1. 수직집적 방식의 개발
2. 뉴메모리 소자의 등장

chapter 04 비 메모리 반도체의 개발과 적용 분야
1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정)
2. CIS 공정의 이해
3. FinFET의 등장
4. HKMG의 개발과 적용

chapter 05 제품 패키징 기술의 이해
1. 반도체 패키징 공정의 이해
2. Discrete 소자 패키징
3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징)
4. TSV 기술
5. 패키징 기술의 진화

part 03 반도체 공정 프로세스 이야기
chapter 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마
1. 진공(Vacuum)
2. 플라즈마(Plasma)

chapter 02 박막 형성 공정
1. 산화 공정(Oxidation)
2. 화학기상증착(CVD)
3. 물리 기상 증착(PVD)

chapter 03 패턴 형성 공정
1. 포토공정(Photolithography)
2. 식각공정(Etch)

chapter 04 부가 공정
1. Doping 공정
2. 연마공정(CMP)
3. 세정공정(Cleaning)

마무리 : 반도체 이야기를 마치며
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