제1장 환경설정
1. 캐드스타 프로그램 구성
2. 캐드스타 작업 순서
3. 캐드스타 창 소개
3.1 QAT(Quick AccessToolbar)
3.2 리본 메뉴
3.3 Status Bar
3.4 캐드스타 창
4. 기존 파일 Open하는 법
5. 캐드스타 창 이용하기
5.1 Open Designs 창
5.2 Current Design 창
5.3 Item Properties 창
5.4 Shape Properties 창
5.5 Libraries 창
5.6 캐드스타 리본 메뉴
5.6.1 개 요
5.6.2 Application 버튼
5.6.3 QAT(Quick Access Toolbar)
5.6.4 Adaptive layout
5.6.5 Accelerator Keys
6. Keyboard 단축키 설정
7. 단위(Units) 설정
8. Grids 설정
8.1 Working Grid 설정
8.2 G 명령어로 Working Grid 변경
8.3 추가된 Grids 선택 방법
8.4 Screen Grid의 On/Off 설정
8.5 Screen Grid 설정하기
9. Colours 설정
9.1 색상 변경
9.2 화면에 보이는 상태 On/Off
9.3 Preview 버튼 이용
9.4 Colours의 저장
10. 화면 조절하는 법
10.1 마우스 오른쪽 버튼을 이용한 화면 조절 방법
10.2 화면의 크기 조절하는 법
10.3 디자인의 영역을 지정하여 크기 조절 하는 법
10.4 View 명령어 사용하여 화면 이동
11. 선택 방법
11.1 목록을 이용한 선택법
11.2 Shift 키를 이용한 선택법
11.3 Frame을 이용한 선택법
11.4 Polygon Select를 이용한 선택법
11.5 Freehand Select를 이용한 선택법
11.6? Frame, Polygon Select, Freehand Select 이용 시 선택사항
11.6.1 Overlap
11.6.2 Cover
11.7 Ctrl 키를 이용한 선택법
11.8 Ctrl 키+Shift 키를 이용한 선택법
11.9 Ctrl 키+A 키를 이용한 선택법
11.10 D 명령어를 이용한 선택 해제 법
11.11 F 명령어를 이용하여 부품 찾는 법
11.12 S 명령어를 이용한 선택법
11.13 View Selection 메뉴를 이용하여 선택된 항목 확인하는 법
11.14 S 명령어의 확장 사용
12. 선택된 항목 이동하는 법
12.1 부품이 이동되는 상태의 환경 설정
12.2 커서 모양 변경
12.3 Undo/Redo 설정
12.4 Move 실행
12.5 C 명령어 사용
12.6 G 명령어 사용(Working Grid 변경)
12.7 Undo/Redo 사용
12.8 여러 개의 항목 Move
12.9 Rotate 실행
12.10 Group 지정
13. Assignments 설정(회로도)
13.1 Line 굵기와 Style 지정
13.2? Routes 지정
13.3 Text 크기 지정
13.4 Terminals 지정
13.5 Hatchings 지정
14. Assignments 설정(PCB)
14.1 Route의 굵기 지정
14.2 Pads 탭에서 Pad Stack 지정
14.2.1 Pad Stack 지정
14.2.2 Pad에 대한 Clearance와 Relief Width 지정
14.3 Vias 탭
14.4 Layer Pairs 탭 ? Via 크기 지정
14.4.1 Via의 크기 설정
14.4.2 Defaults에서의 Via 크기 설정
14.5 Copper 탭
14.6 Design Rule 정의 및 Check
14.6.1 Design Rules에 관련된 항목
15. Layer 설정
15.1 Electrical Type의 Layer 설정
15.2 Powerplane Type의 Layer 설정
15.3 PCB 단층 구조 확인하기
제2장 Resistor Ratioed CurrentMirror Circuit
제1절 PCB 제작 과정 및 순서
제2절 Resistor Ratioed Current Mirror Circuit
1. Library 생성
2. Schematic Design
2.1 Schematic Design의 환경설정 및 저장
2.2 Library 상의 Assignments 정보 가져오기
2.3 부품의 Colours 및 Screen Grid 설정
2.4 사용자가 설정한 환경 저장
2.5 부품 추가(Parts Library 사용)
2.5.1 Libraries 창을 이용해 부품 추가
2.5.2 Cursor 모양 변경
2.5.3? 선 형태의 Grid 표시
2.5.4 부품 추가 계속 하기
2.5.5 Symbol의 Mirror
2.6 Connection 연결
2.6.1 Connection을 연결하기 위한 기본값 설정하기
2.6.2 Connection 자동 연결
2.6.3 Connection 수동 연결
2.6.4 연결하고자 하는 Connection의 각도 조정
2.6.5 Junction Point 설정
2.6.6 연결되는 Connection에 Signal Name 지정
2.6.7? Global Signal 추가
3. PCB Design으로의 전환
4. PCB Design
4.1 Board Outline 생성
4.2 부품 배치
4.2.1 배치 전의 부품 정렬
4.2.2 배치 전 Colours 설정
4.2.3 수동 배치
4.3 배 선
4.3.1 배선 작업 전 Check할 사항
4.3.2 배선의 굵기 정의
4.3.3 Via의 크기 지정
4.3.4 Design Rule 정의
4.3.5 PREditor XR 또는 Embedded로의 전환
4.3.6 PREditor XR 또는 Embedded에서의 배선
4.4 Drill 표 추가하기
4.5 PCB 제조에 필요한 Data 출력하기
4.5.1 단면 PCB 출력에 필요한 Data
4.5.2 Solder Mask는 무엇인가?
4.5.3 Silk Data 출력하기 전 준비 사항
4.5.4 N.C. Drill
4.6 Batch Process 사용하여 제조에 필요한 Data 생성하기
4.6.1 Bottom 층에 대한 정보 확인
4.6.2 Solder Mask 정보 확인
4.6.3 Top Silk 정보 확인
4.6.4 출력될 파일의 기본 폴더
제3장 TR형 비안정 멀티바이브레이터
1. Library 생성
2. Schematic Symbol
2.1 Symbol에 대한 환경설정 및 저장
2.1.1 Schematic Symbol 환경 설정
2.1.2 설정된 환경 저장
2.2 Schematic Symbol 생성하는 순서
2.3 LED 생성
2.3.1 Symbol의 외형 그리기
2.3.2 Terminal(=Pin) 추가
2.3.3 기준점(Origin) 설정
2.3.4 Symbol의 저장
2.4 Library 관리법
2.5 나머지 Symbol 생성-Battery
2.5.1 Symbol의 외형 그리기
2.5.2 Terminal 추가
2.5.3 기준점(Origin) 설정
2.5.4 Symbol의 저장
3. PCB Component
3.1 Component에 대한 환경 설정 및 저장
3.1.1 기본값 설정
3.1.2 설정된 환경 저장
3.2 마법사를 이용한 새로운 PCB Component 생성-LED
3.2.1 Reference와 Alternate Name 지정 및 단위 설정
3.2.2 Pad Code, Line Code, Origin 설정
3.2.3 Outline의 굵기와 Layer 설정
3.2.4 Origin 설정
3.2.5 Pads 간격, 개수와 Outline의 크기 정의
3.2.6 1번 Pin에 대한 표시(Pin One Marker)
3.2.7 핀 번호 혹은 핀 이름 지정
3.2.8 마법사를 이용한 Component 생성의 완료
3.2.9 Rename Pads
3.2.10 기타 Origin 추가
3.2.11 생성한 Component를 Library에 저장
3.3 수동으로 Component를 생성하는 순서
3.4 나머지 Component 생성
3.4.1 전해 콘덴서 생성
3.4.2 Battery 생성
3.4.3 Hole 생성
3.5 Library 관리법
4. Parts Library 생성
4.1 Parts Library란
4.2 Parts Library 생성 순서
4.3 새로운 Parts Library 생성
4.3.1 새로운 Parts 생성
4.3.2 Parts 탭에서 Part Name과 Definitions 지정
4.3.3 Definitions 탭에서 Component와 Stem 지정
4.3.4 Edit Parts Definition
4.3.5 Symbols 탭에서 Symbol Name 지정
4.3.6 Pins 탭에서 Pin 정보 지정
4.3.7 새로 생성한 Part 저장
4.3.8 저장된 Part 정보에 대한 Part Index 수행
4.4 나머지 Part Library 생성
4.4.1 LED 생성
4.4.2 Battery 생성
5. Schematic Design
5.1 Schematic Design 시작
5.2 부품 추가(Parts Library로)
5.2.1 Libraries 창을 이용한 부품 추가
5.2.2? Cursor 모양 변경
5.2.3 Line 형태의 Grids 표시
5.2.4 Copy를 이용한 부품 추가
5.2.5 나머지 부품을 추가
5.2.6 디자인상에 추가된 부품 정렬
5.2.7 부품 Mirror
5.3 Connection 연결
5.3.1 Connection을 연결하기 위한 기본값 설정하기
5.3.2 Connection 자동 연결
5.3.3 연결하고자 하는 Connection의 각도 조정
5.3.4 Connection 수동 연결
5.3.5 Junction Point 설정
5.3.6 연결되는 Connection에 Signal Name 지정
5.3.7 각도를 가진 Connection 연결
5.3.8 Global Signal 추가
5.3.9 Net Route Code 변경하기
5.3.10 Net Route Code에 대한 Colours 변경 및 저장
5.3.11 부품 관련 정보 수정
5.3.12 Pin Number의 Display
5.3.13 Schematic Design 출력
6. PCB Design으로의 전환
6.1 Transfer to PCB
7. PCB Design
7.1 Board Outline 생성
7.2 부품 배치
7.2.1 배치전의 부품 정렬
7.2.2 배치 전 Colours 설정
7.2.3 기구 홀 추가
7.2.4 수동 배치
7.3 배 선
7.3.1 배선 작업 전 Check할 사항
7.3.2 배선의 굵기 정의
7.3.3 Via의 크기 지정
7.3.4 Design Rule 정의
7.4 Copper 생성을 위한 Template 생성
7.4.1 Copper Pour를 실행하기 위한 기본값 설정
7.4.2 Templates 설정
7.4.3 Template 영역 그리기
7.4.4 Copper 처리될 Signal Name을 지정
8. PREditor XR 또는 Embedded로의 전환
9. PREditor XR 또는 Embedded에서의 배선
9.1 환경 설정
9.1.1 배선하고자 하는 층 지정
9.1.2 배선용 Grid 설정
9.1.3 수동 배선에 대한 환경 변수 설정
9.2 수동 배선
9.2.1 수동 배선
9.2.2 수동 배선 중 배선의 굵기 변경
9.2.3 배선의 수정
9.2.4 배선의 각도 조정
9.2.5 배선될 층(Layer) 변경 ? Via 생성
9.2.6 저 장
9.3 Copper 생성
9.3.1 Copper Pour 실행
9.3.2 Copper가 생성될 변수 값 수정
9.3.3 생성된 Copper 삭제
9.4 PCB Design으로 전환
9.5? Drill 표 추가하기
10. PCB 제조에 필요한 Data 출력하기
10.1 양면 PCB 출력에 필요한 Data
10.2 Silk Data 출력하기 전 준비 사항
10.2.1 부품명(Component Name) 정리
10.3 Batch Process 사용하여 출력하기
10.3.1 Top 층에 대한 정보 확인
10.3.2 Bottom 층에 대한 정보 확인
10.3.3 Solder Mask 정보 확인
10.3.4 Top Silk 정보 확인
10.3.5 출력될 파일의 기본 폴더
제4장 Up/Down 8진 카운터
제1절 Library 생성
1. Schematic Symbol
1.1 마법사를 이용한 74LS47 생성
1.1.1 Template File과 Version 설정
1.1.2 Lead 선간의 간격, Lead 선의 길이 지정
1.1.3 Terminal(=Pin) 개수 지정
1.1.4 Lead 선과 Terminal의 위치 지정
1.1.5 Pin Name Origin과 Pin Label Origin 지정
1.1.6 Terminal의 모양 지정
1.1.7 기준점(Origin) 설정
1.1.8 부품의 Outline의 굵기 설정
1.1.9 Symbol의 형태 수정
1.1.10 Renumber Pins
1.1.11 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
1.1.12 Symbol의 저장
1.2 기존의 Symbol을 수정하여 74LS90 생성
1.2.1 외형 수정
1.2.2 Renumber Pins
1.2.3 Symbol의 저장
1.3 마법사를 이용한 NE555 생성
1.3.1 Template File과 Version 설정
1.3.2 Lead 선간의 간격, Lead 선의 길이 지정
1.3.3 Terminal(=Pin)개수 지정
1.3.4 Lead 선과 Terminal의 위치 지정
1.3.5 Terminal의 간격 넓혀 주기
1.3.6 Pin Name Origin과 Pin Label Origin 지정
1.3.7 Terminal의 모양 지정
1.3.8 기준점(Origin) 설정
1.3.9 부품의 Outline의 굵기 설정
1.3.10 Renumber Pins
1.3.11 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
1.3.12 Symbol의 저장
1.4 마법사를 이용한 FND 생성
1.4.1 Symbol의 형태 수정
1.4.2 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
1.4.3 Symbol의 저장
1.5 기존의 Symbol을 수정하여 가변 저항 생성
1.5.1 기존 부품 Open
1.5.2 단위 변경
1.5.3 Enable Resize Marker 활용
1.5.4 선분의 Angle 조정
1.5.5 Symbol의 저장
1.6 기존의 Symbol을 수정하여 TR 생성
1.6.1 기존 부품 Open
1.6.2 Renumber Pins
1.6.3 Symbol의 저장
1.7 Switch 생성?3pin
1.7.1 Symbol의 외형 그리기
1.7.2 Terminal(=Pin) 추가
1.7.3 기준점(Origin) 설정
1.7.4 Symbol의 저장
2. PCB Component
2.1 마법사를 이용한 Slide Switch 생성
2.1.1 Reference와 Alternate Name 지정 및 단위 설정
2.1.2 Pad Code, Line Code, Origin 설정
2.1.3 Outline의 굵기와 Layer 설정
2.1.4 Origin 설정
2.1.5 Pads 간격, 개수와 Outline의 크기 정의
2.1.6 1번 Pin에 대한 표시(Pin One Marker)
2.1.7 Pin 이름 지정
2.1.8 마법사를 이용한 Component 생성의 완료
2.1.9 Rename Pads
2.1.10 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
2.1.11 생성한 Component를 Library에 저장
2.2 가변 저항 생성
2.2.1 Reference와 Alternate Name 지정 및 단위 설정
2.2.2 Pad Code, Line Code, Origin 설정
2.2.3 Outline의 굵기와 Layer 설정
2.2.4 Origin 설정
2.2.5 Pads 간격, 개수와 Outline의 크기 정의
2.2.6 1번 Pin에 대한 표시(Pin One Marker)
2.2.7 Pin 이름 지정
2.2.8 마법사를 이용한 Component 생성의 완료
2.2.9 Rename Pads
2.2.10 Component의 외형 수정
2.2.11 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
2.2.12 생성한 Component를 Library에 저장
2.3 0.1의 세라믹 콘덴서 생성
2.4 7 Segments의 FND 생성
2.4.1 Reference와 Alternate Name 지정 및 단위 설정
2.4.2 Pad Code, Line Code, Origin 설정
2.4.3 Outline의 굵기와 Layer 설정
2.4.4 Origin 설정
2.4.5 Pads 간격, 개수와 Outline의 크기 정의
2.4.6 1번 Pin에 대한 표시(Pin One Marker)
2.4.7 Pin 이름 지정
2.4.8 마법사를 이용한 Component 생성의 완료
2.4.9 Group을 이용한 회전
2.4.10 Rename Pads
2.4.11 Symbol의 형태 수정
2.4.12 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
2.4.13 생성한 Component를 Library에 저장
2.5 Transistor-2SD234
2.5.1 Reference와 Alternate Name 지정 및 단위 설정
2.5.2 Pad Code, Line Code, Origin 설정
2.5.3 Outline의 굵기와 Layer 설정
2.5.4 Origin 설정
2.5.5 Pads 간격, 개수와 Outline의 크기 정의
2.5.6 1번 Pin에 대한 표시(Pin One Marker)
2.5.7 Pin 이름 지정
2.5.8 마법사를 이용한 Component 생성의 완료
2.5.9 부품의 외형 수정
2.5.10 Rename Pads
2.5.11 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
2.5.12 생성한 Component를 Library에 저장
2.6 마법사를 이용한 SMD Type의 IC 생성
2.6.1 Reference와 Alternate Name 지정 및 단위 설정
2.6.2 Pad Code, Line Code, Origin 설정
2.6.3 Outline의 굵기와 Layer 설정
2.6.4 Origin 설정
2.6.5 Pads 간격, 개수와 Outline의 크기 정의
2.6.6 1번 Pin에 대한 표시(Pin One Marker)
2.6.7 Pin 이름 지정
2.6.8 마법사를 이용한 Component 생성의 완료
2.6.9 Rename Pads
2.6.10 기준점(Origin) 이동 및 기타 Origin 추가
2.6.11 생성한 Component를 Library에 저장
3. Parts Library 생성
3.1 생성 순서
3.2 Par-Self.lib 안에 NE555인 Part 생성
3.2.1 기존의 Part Library 열기
3.2.2 빈 열의 추가
3.2.3 Parts탭에서 Part Name과 Definition 지정
3.2.4 Definitions탭에서 Component와 Stem 지정
3.2.5 Edit PartDefinition
3.2.6 Symbols 탭에서 Symbol Name 지정
3.2.7 Pins 탭에서 Pin 정보 지정
3.2.8 새로 생성한 Part 저장
3.3 나머지 Parts Library 생성
3.3.1 74LS47
3.3.2 74LS90
3.3.3 74LS86
3.3.4 FND507
3.3.5 Slide Switch-3pin
3.3.6 2SD234
3.3.7 나머지 Parts 생성
제2절 Schematic Design
1. Schematic Design 시작
2. 부품 추가(Parts Library로) 및 Connection 연결
2.1 Libraries 창을 이용한 부품 추가
2.2 부품의 Mirror
2.3 Item Properties 창을 이용한 부품 크기 조정
2.4 디자인상에 추가된 부품 정렬
3. Connection 연결
3.1 수동 연결
3.2 Global Signal 추가
3.3 Connection의 수정
3.4 부품 Mirror
3.5 연결되는 Connection에 Signal Name 지정
3.6 Signal Reference 추가
4. Route Width Code 변경하기
5. 이미 저장된 Colours 선택
6. 부품 관련 정보 수정
7. Schematic Design 출력
제3절 PCB Design으로의 전환
1. Transfer to PCB
제4절 PCB Design
1. Board Outline 생성
2. 부품 배치
2.1 배치 전 부품 정렬
2.2 배치 전 Colours 설정
2.3 기구 홀 추가
2.4 수동 배치
2.5 부품 배치 시 Connection 길이 최적화
2.6 SMD 부품의 Bottom 면 실장
2.7 배치 시 Grid 변경
2.8 연결된 Connection의 최적화
3. 배 선
3.1 배선의 굵기 정의
3.2 Via의 크기 지정
4. Copper 생성을 위한 Template 생성
4.1 CopperPour를 실행하기 위한 기본값 설정
4.2 Templates 설정
4.3 Template 영역 그리기
4.4 Copper 처리될 Signal Name을 지정
4.5 Duplicate Shape 활용
5. PREditor XR 또는 Embedded로의 전환
6. PREditor XR 또는 Embedded에서의 배선
6.1 환경 설정
6.1.1 배선하고자 하는 층 지정
6.1.2 배선용 Grids 설정
6.1.3 수동 배선에 대한 환경 변수설정
6.2 수동 배선
6.2.1 수동 배선
6.2.2 배선의 각도 조정
6.2.3 수동 배선 중 배선의 굵기 변경
6.2.4 배선의 수정
6.2.5 Power Plane 신호 연결
6.2.6 Layer의 Active 상태 조절
6.2.7 배선 방향의 규칙
6.2.8 배선을 Connection으로 전환-Unroute
6.2.9 배선과 Via의 정돈 ?Tidy Route
6.2.10 Bus Route
6.2.11 저장
6.3 Copper 생성
6.3.1 Copper Pour 실행
6.3.2 Copper가 생성될 변수 값 수정
6.3.3 생성된 Copper 삭제
6.4 PCB Design으로 전환
6.5 Drill 표 추가하기
7. PCB 제조에 필요한 Data 출력하기
7.1 4층 PCB 출력에 필요한 Data
7.1.1 Silk Data 출력하기 전 준비 사항
7.1.2 Power Plane층 출력하기 전 준비 사항
7.2 Batch Process 사용하여 출력하기
7.2.1 Top 층에 대한 정보 확인
7.2.2 Bottom 층에 대한 정보 확인
7.2.3 Bottom Solder Mask 정보 확인
7.2.4 Top Solder Mask 정보 확인
7.2.5 GND 층 Power Plane 정보 확인
7.2.6 VCC 층 Power Plane 정보 확인
7.2.7 Top Silk 정보 확인
7.2.8 출력될 파일의 기본 폴더
■CADSTAR 연혁 및 제품구성
