CHAPTER 01 일반적인 PCB 설계 절차

CHAPTER 02 프로그램 시작 및 종료
　2-1 OrCAD Capture의 시작 및 종료
　2-2 OrCAD PCB Editor의 시작 및 종료

CHAPTER 03 분주 회로(양면 기판)
　3-1 회로도 설계 과정 Over View
　3-2 단위 체계
　3-3 회로도
　3-4 새로운 프로젝트 시작
　3-5 환경 설정
　3-6 회로도 작성
　3-7 PCB Editor 사용 전 작업

CHAPTER 04 PCB 설계(양면 기판)
　4-1 PCB 설계 과정 Over View
　4-2 환경 설정
　4-3 Board Outline 그리기 및 부품 배치
　4-4 Net 속성 부여
　4-5 Routing
　4-6 부품 참조번호(RefDes) 크기 조정 및 이동
　4-7 Text 추가 배치
　4-8 Shape 생성
　4-9 치수 보조선 작성
　4-10 DRC(Design Rules Check)

CHAPTER 05 Gerber Data 생성
　5-1 Drill Legend 생성
　5-2 NC Drill 생성
　5-3 Gerber 환경 설정
　5-4 Shape의 Gerber Format 변경 및 Aperture 설정
　5-5 Gerber Film 설정
　5-6 Gerber Film 생성
　5-7 Gerber File 출력

CHAPTER 06 다층 기판(4-Layer) 설계
　6-1 환경 설정
　6-2 Board Outline 그리기 및 부품 배치
　6-3 Net 속성 부여
　6-4 Routing
　6-5 내층(VCC,GND)에 Shape(Copper) 배치
　6-6 부품 참조번호(RefDes) 크기 조정 및 이동
　6-7 DRC(Design Rules Check)

CHAPTER 07 Gerber Data 생성
　7-1 Drill Legend 생성
　7-2 NC Drill 생성
　7-3 Gerber 환경 설정
　7-4 Shape의 Gerber Format 변경
　7-5 Gerber Film 설정

CHAPTER 08 Atmega128 응용 회로(양면 기판)
　8-1 회로설계(Atmega128 응용 회로,Schematic)
　8-2 부품 생성
　8-3 부품 배치
　8-4 Power/Ground Symbol 배치
　8-5 배선 작업
　8-6 Net Name 부여하기
　8-7 부품 속성 수정
　8-8 DRC(Design Rule Check)
　8-9 PCB Footprint 설정
　8-10 Netlist 생성

CHAPTER 09 Footprint 만들기
　9-1 Atmega128 Footprint PAD 생성
　9-2 C1 Footprint PAD 생성
　9-3 R1~R19, C2~C3 Footprint PAD 생성
　9-4 2Pin/6Pin 커넥터 Footprint PAD 생성
　9-5 Tack_SW Footprint PAD 생성
　9-6 Via Footprint PAD 생성
　9-7 Y1 Crystal Footprint PAD 생성
　9-8 U1(Atmega128) 생성
　9-9 C1(ec) 생성
　9-10 R1~R19, C2~C3(R1608,C1608) 생성
　9-11 J1(con2_1) 생성
　9-12 J2(con3_2) 생성
　9-13 Y1(XTAL16MHz) 생성
　9-14 SW1(t_sw) 생성
　9-15 SW2~SW10(tact_sw) 생성

CHAPTER 10 PCB 설계 실습(Atmega128 응용 회로, 양면 기판)
　10-1 PCB 설계 조건
　10-2 PCB 설계를 위한 유용한 Tip

CHAPTER 11 PCB 설계 실습(평면도면)
　11-1 회로도(99진 카운터 회로)
　11-2 새로운 프로젝트 시작
　11-3 환경 설정
　11-4 평면도면 추가
　11-5 회로도 작성(PAGE1)
　11-6 Library 및 Part 만들기(Capture)
　11-7 회로도 작성(PAGE2)