1940년대 트랜지스터의 발명으로 시작된 전자공학은 현재의 IT 사회를 이루는 기반이 되었다. 1970년대 본격적으로 시작된 반도체 트랜지스터 및 집적회로 제조 기술의 비약적 발전과, SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)에 기반한 회로 해석 및 설계 기술의 도입이 현재의 IT 하드웨어 기술 수준으로 이어진 것이다. 이러한 하드웨어 기술이 이제는 AI(Artificial Intelligence) 등 소프트웨어 기술 발전의 새로운 도약으로 이어지고 있다. 따라서, 전자회로의 정확한 이해는 전자공학 전공의 가장 핵심적인 기초가 된다.

본 교재는 대학교에서 전자회로 이론 수업만으로는 습득하기 어려운 실용적이고 실제적인 지식의 습득을 돕기 위해 편찬되었다. 또한, 실험 내용뿐 아니라 SPICE 시뮬레이션 부분을 강화하여 이론을 통해 배운 내용을 확인하고 실험 내용 및 결과를 시뮬레이션을 통해 미리 예상할 수 있도록 하였다. 본 교재를 통해 학생들이 전자회로에 대해 직접적이고 살아있는 지식을 학습하는 데 도움이 되기를 바란다.

신인철 (지은이)
 

광운대학교 전자융합공학과 교수

KAIST 전기 및 전자공학과에서 학사, 석사 및 박사학위를 취득하였다. 박사학위 연구로부터 지금까지 약 30여 년 동안 줄곧 무선 통신을 위한 초고속 RF 반도체 집적회로 및 시스템 분야 연구 개발을 수행하고 있다. 삼성전자에서는 3세대 이동통신용 CDMA RF 송수신기 반도체 칩 개발, 미국 UCLA에서는 밀리미터파 대역 RF 반도체 칩 개발, 이후 미국 퀄컴에서는 4세대 이동통신용 RF 송수신기 반도체 칩 개발에 참여하였다. 현재 대학에서 5세대 이동통신 및 밀리미터파 대역 무선통신을 위한 RF 송수신기 반도체 집적회로 및 시스템에 대해 가르치면서 연구 개발을 수행하고 있다.

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