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시스템반도체 산업동향보고서
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시스템반도체 산업동향보고서

  • 비피기술거래
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  • 비피기술거래
  • |
  • 2017-02-01 출간
  • |
  • 135페이지
  • |
  • 210 X 295 X 18 mm /1217g
  • |
  • ISBN 9791187327660
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목차


Ⅰ. 서론 1

Ⅱ. 시스템반도체 3
1. 시스템반도체란 3
1) 시스템반도체의 정의 6
2) 시스템반도체의 범위 6
3) 시스템반도체의 특징 7
4) 시스템반도체 기술 개념 7
5) 시스템반도체 기술의 특징 8
2. 시스템반도체의 분류 10
1) 시스템반도체의 주요 부품 11
3. 시스템반도체의 응용분야 13
1) 모바일 AP 13
2) CIS(이미지센서) 17
3) IoT(사물인터넷) 20

Ⅲ. 시스템 반도체 기술동향 23
1. 연구 및 기술동향 23
2) 시스템반도체 설계 및 검증방법 28
3) 개방형 연구개발 협력 체계 29
2. 특허동향 31

Ⅳ. 시스템 반도체 시장현황 및 분석 37
1. 시스템반도체 산업의 특성 42
2. 시스템반도체 산업구조 44
3. 시스템반도체 현황분석 46
1) 환경 분석 46
4. 산업동향 52
1) 국내외 시스템반도체 산업 52
2) 미국과 대만, 시스템반도체 시장에서 두각 53
3) 국내 시스템반도체 산업 58
4) 시스템반도체의 국내시장 현황 60
5) 시스템반도체 해외시장 현황 61
6) 메모리반도체와 시스템반도체의 산업특성비교 63
5. 업체동향 64
1) 국내업체 64
2) 해외 업체 68
3) 각 업체별 동향 분석 76
6. 시스템반도체 전략제품 현황분석 97
1) 스마트 가전 SoC 부품 97
2) 이동통신 SoC 부품 102
3) 자동차 SoC 부품 109
7. 각국의 정부지원정책동향 114
1) 한국 114
2) 중국 115
3) 대만 115
4) 일본 115
5) 미국 116
6) EU 116

Ⅴ. 전망 및 결론 118
1. 시스템반도체의 시장 전망 118
2. 시스템반도체의 기술전망 120
3. 결론 121

참고문헌 124

부록 125

[표 차례]

표 1. 시스템반도체 관련 용어해설 3
표 2. 시스템 반도체 기술범위 9
표 3. 반도체의 종류 (자료: Gartner) 10
표 4. 시스템반도체 및 메모리반도체의 주요제품 분류표 11
표 5. CIS의 시장 규모 18
표 6. 표준화 동향 23
표 7. 시스템반도체 분야 및 국내 및 주요국 출원 동향 31
표 8. 연도별 국내 출원 동향 32
표 9. 특허동향 33
표 10. 전 세계 반도체 매출규모 전망 (단위: 십억 달러) 37
표 11. 시스템반도체 관련 품목 시장현황 및 전망 (단위: 백만달러, 억원) 39
표 12. 반도체 시장규모 (단위: 백만 달러) 40
표 13. 반도체 Supply-Chain별 현황 (단위: 억 달러) 44
표 14. 시스템반도체 중심의 연관산업(전후방산업)구조 45
표 15. 시스템반도체 분야의 PEST 분석 50
표 16. 주요 시스템 반도체의 용도 (2014년 기준, %) 53
표 17. 주요 시스템반도체 기업(2014년)(단위: 백만 달러, %) 54
표 18. 주요 팹리스 기업(2015년)(단위: 백만 달러, %) 55
표 19. 주요 파운드리 기업(2014년)(단위: 백만 달러, %) 56
표 20. 주요 국가별 시스템반도체 기술수준 56
표 21. 반도체 애플리케이션별 매출규모 전망 60
표 22. 메모리, 시스템 반도체 수출 비교(단위: 억 달러) 60
표 23. 세계 반도체 시장 규모 61
표 24. 반도체 시장 규모 및 전망 (단위 : 억$), 62
표 25. 메모리반도체와 시스템반도체 산업 특성 비교 63
표 26. 2012년 상위 10개사 글로벌 반도체 업체 매출현황 (단위: 백만 달러) 68
표 27. 최근 진행된 주요 M&A (M&A 규모 순) 69
표 28. 글로벌 팹리스 업체 순위(단위: 억달러) *매출은 2014년 기준 72
표 29. 중국 시스템반도체 업체 수(단위: 개) 74
표 30. 10대 Fabless 기업 75
표 31. SK하이닉스 주요 제품군 시장점유율 90
표 32. 산업별 SoC 순위 (단위 12년, 억불) 93
표 33. 세계 20대 팹리스 기업 94
표 34. 시스템반도체 시장에 신규 진입한 IT 기업들 95
표 35. 스마트 가전 SoC 적용기술에 따른 분류 99
표 36. 스마트가전 SoC 공급망 단계별 주요제품 분류 99
표 37. 스마트 가전 SoC 부품 중심의 연관 산업 구조 101
표 38. 이동통신 SoC 적용기술에 따른 분류 103
표 39. 이동통신 SoC 공급망 단계별 주요제품 분류 103
표 40. 이동통신 SoC 부품 중심의 연관 산업구조 108
표 41. 자동차 SoC 적용기술에 따른 분류 110
표 42. 자동차 SoC 공급망 단계별 주요제품 분류 111
표 43. 차량용 반도체 신뢰성 기준 112
표 44. 자동차용 반도체 소자별 세계 시장 전망 (단위: M$), 자료: iSuppli 112
표 45. 자동차 SoC 부품 중심의 연관 산업구조 113
표 46 시스템 반도체 사업 국가별 지원 정책 114

[그림 차례]

그림 1. 시스템반도체 3
그림 2. 시스템반도체의 예시 6
그림 3. 반도체기술 분류 및 주요 품목 7
그림 4. 시스템반도체 기본 개념 8
그림 5. 컴퓨터의 CPU기능을 하는 스마트폰의 모바일 AP 13
그림 6. 삼성전자 Exynos의 쿼드코어 15
그림 7. SK하이닉스의 CIS 17
그림 8. BSI CIS 생산공정사진 18
그림 9. 스마트카 센서 기능이 탑재된 차량 20
그림 10. IoT 관련 반도체 시장 전망(단위 : 백만 달러) 21
그림 11. Platform based SW-SoC Design 29
그림 12. 4세대 R&D 30
그림 13. 연도별 국내 출원 동향 및 연도별 내국인/출원인 출원비율 31
그림 14. 시스템반도체 10대 기업 및 점유율 40
그림 15. 주요 시스템반도체의 용도(2014년 기준, %) 41
그림 16. 시스템반도체 공급망 구성 45
그림 17. 반도체 시장 비중(%) 52
그림 18. 반도체 Value Chain 및 사업모델 54
그림 19. 삼성전자 모바일칩 엑시노트 65
그림 20. 삼성전자 시스템반도체 사업 조직 개편 전망 66
그림 21. 삼성전자 시스템 반도체 공정 연혁 67
그림 22. 중국반도체산업 분포 71
그림 23. 중국 반도체 자급률, 자료: 중국반도체산업협회 74
그림 24. 2016년 상위 20개 반도체 기업 매출 실적 78
그림 25. 브라이언 크르자니크 인텔 CEO 80
그림 26. 퀄컴이 세계 최대 자동차용 반도체 기업인 NXP를 470억달러(약53조8000억원)에 인수했다. 81
그림 27. 삼성전자의 시스템반도체 위탁생산공장 85
그림 28. 삼성전자의 시스템반도체 삼총사 87
그림 29. 차량용 낸드플래시 평균 탑재량 전망 88
그림 30. Baseband Processor SoC 반도체 세계시장 현황 105
그림 31. AP/MM Processor SoC 반도체 세계시장 현황 106
그림 32. Wireless Connectivity SoC 반도체 세계시장 현황 107
그림 33. 자동차 SoC 부품 적용분야 110
그림 34. IoT 관련 반도체 시장 전망 (백만 달러) 118
그림 35. IoT 관련 반도체의 애플리케이션별 시장전망 (백만 달러) 119
그림 36. 시스템반도체의 예상발전분야 120
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