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Etchant 기술동향 및 분석보고서
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Etchant 기술동향 및 분석보고서

  • 비피기술거래
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  • 비피기술거래
  • |
  • 2016-05-01 출간
  • |
  • 85페이지
  • |
  • 297 X 210 mm /693g
  • |
  • ISBN 9791187327059
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북스크린영상으로 만나보는 한 권의 책 이야기

출판사서평




Etchant(이하 에천트로 표기)는 식각액, 부식액으로도 불리며 에칭기술을 이용하여 PCB, 반도체, TFT-LCD(Thin Transister -Liquid Crystal Display) 등의 제조공정에서 사용된다. 에천트는 PCB에서 불필요한 동박을 제거하기 위해 사용되며 반도체에서는 제조공정에서 웨이퍼 또는 웨이퍼 위에 증착된 박막의 일부분을 선택적으로 제거하기위해 사용된다. 에천트는 특징에 따라 구리(Copper) 에천트, 알루미늄(Aluminum) 에천트, 크로뮴(Chromium) 에천트, 니켈(Nickel) 에천트 등이 있다. 또 에천트는 화학약품을 이용하여 에칭을 하는 습식 에칭(Wet Etching)과 이온화한 가스를 사용하여 에칭을 하는 건식 에칭(Dry Etching)이 있다.

건식 에칭은 플라즈마 에칭(Plasma Etching), 스패터 에칭(Spatter Etching), 반응이온 에칭(Reactive Ion Etching)으로 크게 다시 분류할 수 있다. 플라즈마 에칭은 플루오르 등 할로겐 원소를 포함하는 가스를 하전입자화하여 그 반응성에 의해서 나오는 휘발성이 높은 화합물로 에칭을하는 방법이다. 스패터 에칭은 비활성 아르곤(Ar) 가스를 고주파 방전으로 이온화하여 이것으로 표면 원자를 벗겨내어 에칭을 하는 방식이다. 반응이온 에칭은 식각 가스를 플라즈마 상태로 만들고 상ㆍ하부 전극을 이용해 플라즈마 상태의 가스를 기판에 충돌시켜 물리적 충격과 화학반응의 결합에 의해 에칭이 이루어진다.

PSS(Patterned Sapphire substate) 웨이퍼의 제조공정에서 가장 일반적으로 사용하는 방법은 건식 에칭이다. 하지만 건식 에칭은 에칭의 속도가 매우 느리고 효율적인 스케일을 위해서는 고가의 플라즈마 에칭기구가 따로 필요하다. 이와 달리 습식 에칭은 에칭의 속도가 비교적 빠르고 가격 경쟁력이 좋다.

본고에서는 에천트의 정의와 시장 그리고 기술현황과 함께 에천트 생산업체에 대해 다루었다. 또한, 부록에는 패키징 업체, 그 중 특히 PCB 관련 일본 업체에 대해서 다루었다. 맥트론(Mactron), 이비덴(IBIDEN), 메이코(MEIKO)는 일본의 대표적인PCB업체로 이 3기업을 간략하게 소개했다.


목차


Ⅰ. 서론 1

Ⅱ. Etchant 개요 3
1. Etchant 정의 및 특징 3
2. Cu Etchant 정의 및 특징 7
3. Etchant 특허와 기술개발 동향 8
(1) 크롬 식각용 에천트
(2) 구리 또는 구리/티타늄 식각액
(3) 등방성 구리 식각을 위한 식각 조성물
(4) 디스플레이 패널 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 방법
(5) 구리 함유 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 식각방법

Ⅲ. Etchant 활용분야 15
1. 반도체 15
2. 디스플레이 LCD의 TFT 공정 18
3. FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 21
(1) 이녹스
(2) 인터플렉스
(3) 비에이치
4. BOC(Board On Chip) 37
5. CSP(Chip Scale Package) 41

Ⅳ. Etchant 산업 및 시장 43
1. Etchant 산업의 특성 및 변화요인 43
2. 반도체 산업 시장 전망 44
3. 디스플레이 시장 전망 47

Ⅴ. Etchant 경쟁사 분석 50
1. 솔브레인(구 테크노세미켐) 50
2. 이엔에프테크놀로지 54
3. 램테크놀러지 57
4. 동진쎄미켐 61
5. 리켐 63

Ⅵ. 결론 67

〈 부록 〉

1. 고객 추가요청 부문(기업중심) 68
(1) 멕트론 (MECTRON)
(2) 이비덴 (IBIDEN)
(3) 메이코 (MEIKO)
2. 관련특허 79
3. 참고문헌 82
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