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PCB 제조기술 입문

PCB 제조기술 입문

  • 홍순관
  • |
  • 복두출판사
  • |
  • 2017-03-02 출간
  • |
  • 202페이지
  • |
  • 189 X 258 X 13 mm /444g
  • |
  • ISBN 9791159062230
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목차

제1장 PCB란 무엇인가?
1.1 PCB의 소개
1.2 PCB의 종류
1.3 PCB의 역사
1.4 PCB 산업의 현황
▶ 셀프테스트

제2장 원자재 및 기초 제조기술
2.1 원자재
2.2 기초 제조기술
▶ 셀프테스트

제3장 전자기기의 개발과 PCB
3.1 제품 기획
3.2 기구 설계
3.3 회로 설계
3.4 PCB 설계
3.5 제조규격 및 CAM
3.6 마스터 필름 제작
3.7 PCB 제조 및 검사
3.8 부품실장 및 제품 조립
▶ 셀프테스트

제4장 단면 PCB의 제조공정
4.1 CCL의 준비
4.2 재단 및 면취
4.3 정면
4.4 화상형성공정
4.5 배선의 형성
4.6 스크린 인쇄
4.7 솔더레지스트 형성
4.8 심벌마크 인쇄
4.9 표면처리
4.10 단자도금
4.11 외형가공
4.12 검사 및 출하
▶ 셀프테스트

제5장 양면 PCB의 제조공정
5.1 비아홀 가공
5.2 홀 도금
5.3 배선의 형성
▶ 셀프테스트

제6장 MLB의 제조공정
6.1 내층의 가공
6.2 적층
6.3 외층의 가공
▶ 셀프테스트

제7장 빌드-업 PCB와 IC Substrate
7.1 빌드-업 PCB
7.2 IC Substrate
▶ 셀프테스트

제8장 최신 PCB 제조기술
8.1 Semi-Additive 기술
8.2 배선회로의 미세화를 위한 제조 기술
8.3 노광 기술
8.4 임베디드 PCB
8.5 환경 문제
8.6 광 PCB
8.7 방열 PCB
▶ 셀프테스트

저자소개

1987년 2월 서울시립대학교 전자공학과 공학사, 1989년 2월 서울시립대학교 대학원 전자공학과 공학석사, 1994년 8월 서울시립대학교 대학원 전자공학과 공학박사학위를 취득했으며, 1994년 9월부터 혜전대학 디지털전자과 교수로 재직 중이다. 2003년 10월부터는 한국전자회로산업협회(KPCA) 기술위원으로도 활동 중이다. 혜전대학에 근무하면서 전국 최초로 PCB(전자기판, Printed Circuit Board) 학과를 제안하여 개설하였으며, 관련 국가 과제를 1999년부터 2003년까지 운영하였다. 주요 저서로는 \'PCB 제조기술입문(복두출판사, 2002)\', \'플렉시블 PCB(홍릉과학출판사, 2006)\', \'PSpice와 함께하는 디지털실험(복두출판사, 2010)\' 등이 있다.

도서소개

이 책은 PCB 기술의 기초를 익히는데 도움이 되는 입문서이다. PCB는 절연판 위의 구리(Cu)를 가공해 배선을 형성한 ‘회로기판’으로, 반도체 IC를 비롯한 각종 전자부품을 실장하여 전원을 공급하고 신호를 전달하는 기능성 부품이다. PCB는 반도체의 집적도 향상 및 전자기기의 경박단소화(輕薄短小化)와 더불어 발전해 왔으며, 현재는 전자산업의 한 축을 담당하는 핵심 산업이다.

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